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Gino News
terça-feira, 17 de dezembro de 2024
Revolução na Fabricação Eletrônica: Transistores e Diodos que se Montam Sozinhos
Pesquisadores da North Carolina State University desenvolveram uma técnica inovadora que utiliza metal líquido para a auto-montagem de transistores e diodos, prometendo simplificar a fabricação de eletrônicos e reduzir custos.
![Visualize a simple 2D linear perspective image that uses a flat, corporate, vector style. A graphic representation of an innovative technique developed by researchers at a non-specific university, using liquid metal for the self-assembly of transistors and diodes. The scene shows the stages of structure formation in a silicone mold highlighted. The mold, representing the necessary structure for the self-assembly process, is filled with liquid metal particles, symbolizing the innovative material used. Chemical solutions are also present, illustrating the medium that enhances self-assembly. Browse 3D setups to convey the complexity and potential of the technique. The image background is white and textureless.](https://static.wixstatic.com/media/5032c8_6376f841da564d4fb7fd23894e92ba30~mv2.jpg)
Imagem gerada utilizando Dall-E 3
Em uma nova abordagem para a produção de eletrônicos, cientistas da North Carolina State University anunciaram uma técnica de auto-montagem que utiliza partículas de metal líquido. Essa inovação permite a criação de transistores e diodos em escalas nanométricas a micrométricas, com a promessa de revolucionar o processo de fabricação, que atualmente é complexo e oneroso.
Segundo *Martin Thuo*, professor de ciência dos materiais, as técnicas tradicionais de fabricação de chips exigem muitos passos e são dependentes de tecnologias complexas, o que eleva custo e tempo. A auto-montagem, inspirada em processos naturais, pode facilitar esse processo, permitindo que etapas que demandam várias operações sejam realizadas em uma única etapa.
A nova técnica envolve colocar partículas de metal líquido, como o Field’s metal, em um molde de silicone e adicionar uma solução que promove a auto-montagem das estruturas. Essa abordagem controla as propriedades dos semicondutores e permite criar arranjos simétricos e escaláveis.
A técnica utiliza partículas de Field’s metal que são líquidas a 62 graus Celsius.
Os pesquisadores formam estruturas 3D através da evaporação de uma solução que contém íons metálicos.
A produção dos dispositivos é simplificada, permitindo maior eficiência e redução de custos.
As aplicações iniciais podem incluir sistemas microeletromecânicos (MEMS) e sensores.
A pesquisa também abre portas para a criação de circuitos adaptativos e eletrônicos 3D.
Os pesquisadores destacam que, apesar de desafios como a alta temperatura necessária, a técnica pode ser adaptada para uma variedade de aplicações em eletrônicos, tornando-a uma alternativa promissora em comparação aos métodos tradicionais. O objetivo é colaborar com empresas de semicondutores para desenvolver essas inovações.
- Auto-montagem de eletrônicos é um sonho de longa data. - A técnica promete simplificar a fabricação e reduzir custos. - Possibilidade de criar dispositivos optoeletrônicos responsivos à luz. - Investimentos futuros em tecnologia de impressão 3D também são considerados.
A técnica de auto-montagem tem o potencial de transformar a maneira como os eletrônicos são fabricados, trazendo vantagens significativas em eficiência e custo. A pesquisa será publicada na revista *Materials Horizons*, e os cientistas trabalham para levar suas descobertas ao mercado.
As descobertas sobre auto-montagem de eletrônicos representam um avanço na fabricação de dispositivos, com implicações diretas na indústria eletrônica e na sustentabilidade. Os leitores são convidados a assinar nossa newsletter para mais atualizações sobre inovações científicas e tecnológicas.
FONTES:
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Gino AI
17 de dezembro de 2024 às 22:20:51
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